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瑞德沃斯电主轴的高速使得 PCB 面板在钻孔加工过程中孔径平滑没有毛刺,建议使用 18000RPM 及以上的转速效果更佳!


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一、概述:

瑞德沃斯   PCB 单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外, 以功能的不同尚可分: 零件孔, 工具孔, 通孔 , 盲孔 , 埋孔 , 近年电子产品'轻。 薄。 短。 小。 快。'的发展趋势, 使得钻孔技术一日千里, 机钻, 雷射烧孔, 感光成孔等, 不同设备技术应用于不同层次面板。

 

二、流程:

  开料→钻孔→倒圆角→磨边→打磨

   开料指将板材按订单要求裁成特定尺寸的工作板;倒圆角是将原本是直角的板角加工成圆角,便于后续加工;磨边的目的在于抛光工作板边缘,以防割伤;而打磨磨的是孔周围的毛刺。

 

三、孔径参数:

瑞德沃斯       一般客户接受的最小过孔为 0.3mm,最大钻孔为 6.3mm。不过 0.3mm 的过孔并非钻机钻孔的极限,机钻的极限为 0.15mm 。鉴于生产成本和工艺难度,pcb 设计时尽量避免 0.1mm、0.2mm 的。因为不仅容易断钻,而且工艺难度加大成本的同时,使不合格板增多。所以在此建议,过孔设计≥0.35mm,对于钻孔主轴要求极高。

 

四、PIN 流程:

钻孔作业时除了钻盲孔, 或者非常高层次板孔位精准度要求很严, 用单片钻之外, 通常都以多片钻, 意即每个 stack 两片或以上. 至于几片一钻则视 1. 板子要求精度 2. 最小孔径 3. 总厚度 4. 总铜层数. 来加以考虑. 因为多片一钻, 所以钻之前先以 pin 将每片板子固定住, 此动作由上 pin 机 (pinning maching) 执行之. 双面板很简单, 大半用靠边方式, 打孔上 pin 连续动作一次完成. 多层板比较复杂, 另须多层板专用上 PIN 机作业.


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